台達董事長鄭平（左四）、品牌長郭珊珊（左三）、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景（右三）、風扇暨熱傳導事業群總經理黃文喜（右二）、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文（左二）、電源及系統事業群總經理陳盈源（右一）及資料中心事業部總經理詹智強，出席台達COMPUTEX 2024記者會。 （台達提供／柳名耕台北傳真）

　電源、散熱龍頭廠台達在COMPUTEX 2024以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，展出囊括雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，及應用在AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，更有多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、創新的晶片垂直供電技術等，來協助AI產業發展。

　董事長暨執行長鄭平指出，在AI需求強勁的時代，台達可提供資料中心從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案，更能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並延伸至機櫃內，乃至AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源、散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，可讓運算更加節能。

　此次台達展出符合第3代開放式機櫃標準（ORV3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5％，將會是下一代AI伺服器的主流。

　電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景並表示，這次展出領先業界的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可降低AI處理器5至15％的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU／CPU設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU，都是台達的創新技術。

　預製型電力系統是台達此次的重點展示，資料中心事業部總經理詹智強指出，40呎貨櫃就有超過1.7MW電力，也有預置型All-in-one資料中心解決方案，將基礎設施結合IT設備並整合至機櫃，在全球已有超過200套實績。

　此次台達電的展位以真實寬度、高度打造大型運算中心，品牌長郭珊珊解釋，展位由內而外，布置預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景，由大到小解析電源、散熱在資料中心架構的運作崗位，並從雲端串起邊緣的實際應用，可讓參觀者了解AI運算的幕後。

(中國時報)