晶圓代工廠聯華電子（2303）昨正式宣布，已獲主管機關批准，併購富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，預計今年10月1日完成併購，對聯電未來的年營收將可挹注逾1成，吃了這顆大補丸，聯電將有挑戰全球晶圓代工格羅方德排名第2的機會。
10月娶親 拓展海外客戶群
富士通半導體與聯電子於2014年達成協議，聯電分階段逐步取得MIFS股權，目前聯電已有MIFS 15.9% 股權，富士通半導已獲准，將剩餘84.1%股份轉讓，收購剩餘股份的交易總金額為544億日圓；MIFS將成為聯華電子完全獨資的子公司，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。
MIFS的12吋晶圓月產能約3.6萬片；聯電財務長兼發言人劉啟東表示，MIFS的主要客戶是日本汽車產業與消費性特殊製程等，這類客戶正是聯電較缺乏，透過併購不僅能拓展海外客戶群，也能讓12吋廠的生產基地，在亞太區能進一步多元化，對於這宗併購案，聯電有相當高的期待。
佈局亞太12吋廠生產基地
聯華電子共同總經理王石表示，這樁併購案，結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數10年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到「雙贏」的綜效，為新的及現有的日本客戶，提供更強有力的支持；同時，聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本12吋晶圓廠。
王石進一步指出，USJC加入後，正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略；展望未來，持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。
至於併購綜效，劉啟東預估，明年第3季後將能逐步顯現，而聯電的全球佈局中，日本的佔比將從現有的5%提高至10%以上。
(中國時報)
