2018年06月06日 04:11 中國時報 崔慈悌、于國欽／台北報導

台北國際電腦展昨日開幕，陳建仁副總統表示，資通產業牽涉的跨產業與跨領域整合能力，蘊含無限商機。政府將在5年內投入160億元的經費，培育高階科研菁英及雲端服務基礎建設，以扶植台灣半導體產業技術的開發與應用，讓台灣持續以科技驚豔全球。

經濟部昨日指出，受惠於行動裝置普及化，加上物聯網等新興應用持續擴增，近7年（2011～2017）我國積體電路出口已由564億美元大幅成長至923億美元，去年在日本、大陸及香港、新加坡、馬來西亞的進口市占率皆居第一。去年積體電路出口占我整體出口比重已直逼3成，為我出口主力產品。

陳建仁昨天出席台北國際電腦展開幕典禮，歐盟執委會成長總署副總署長Mr.Peltomaki、各國駐台使節代表也到場支持。

談及近年資通訊產業的發展，他說，自動化與無人化的應用使生產效能大量提升，而智慧科技的發展，更擴大了我們對科技的想像，從日常生活、能源供給利用、工廠管理，到交通與路燈照明等智慧城市的應用，提供多樣化解決方案。

陳建仁認為，這當中所牽涉的跨產業與跨領域整合能力，將帶領台灣企業邁向轉型之路，也將成為外商投資合作以及年輕人創業的重要舞台。

陳建仁表示，5加2產業創新計畫啟動以來，不只物聯網新設公司有明顯的成長，六都發展智慧城市經驗也逐漸擴展到其他16個縣市，而國際大廠也看好台灣未來發展前景，紛紛在研發、人才培育上投資。

(中國時報)