2019年10月24日10：25   中國時報／臺北報導
第二十屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)開幕典禮上台灣電路板協會理事長李長明（左5）、經濟部工業局局長呂正華（右5）、IMPACT副主席傅勝利（左4）與貴賓合影。

第二十屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)將於10月23日至25日在台北南港展覽館展出,今年展覽以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸,主要是訴求無論面對5G或未來6G的新世代需求,在TPCA Show 裡都可以找到全方位且完整的電路板製程解決方案。

台灣電路板協會理事長李長明表示，此次展覽會特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類,其中包含:AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅 、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等,邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場,展示密度1,432個展示攤位。其中更因應目前智慧化的展覽趨勢,主辦單位也全面建構智慧搜尋系統,讓所有買主與電路板行業製造業者都能透過手持裝置快速、精準的找到方案與單位。

5G將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界。5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰,台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整,盼能從中挖掘更多的商機。今年展覽現場除了5G電路板製程展解決方案,可以找到製造相關配套外,展場內為期三天皆有舉辦5G議題新產品發表會,呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。

而與展覽同期舉辦的第十四屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,今年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展,包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題,從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌,總計超過200篇論文發表以及專題演講,預估吸引超過600位國內外產官學界人士參與。

主題演講部分,邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch 等六位業界專家聯合帶來精采內容,市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力,預見5G紀元開啟後的趨勢浪潮。一年一度的國際級電子構裝及電路板年度大會師,是絕對不能錯過的精彩。

除了IMPACT外,展會同期尚有多場豐富論壇會議活動,首日由TPCA理事長李長明、業界龍頭臻鼎董事長沈慶芳協同跨界精英進行 PCB產業高峰會,暢談PCB巨科技;智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB邁入工業3.5落地之道;TPCA近年積極推動產業安全標準,PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制,廣邀業界先進加入打造安全場域的行列;10月25日則由中興大學連結產學研專家,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。

詳請請上TPCAShow官網：www.tpcashow.com。