「SEMICON Taiwan 2025」於9月8日舉辦展前記者會，揭示展會精彩內容。
「SEMICON Taiwan 2025」於9月10日至12日在台北南港展覽館登場，主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1,200家企業、逾4,100攤位參展，17個國家館參與更創下歷史新高。
曹世綸總裁表示，呼應全球產業轉型的新局勢，強調將以合作為核心驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著 AI 晶片及 HPC 需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、扇出型面板級封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討 AI 晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。
適逢 SEMICON Taiwan 在台30週年，今年首度推出為期一整週的「國際半導體週」，於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇，深化技術交流與跨國合作。此外，今年展會國家專區匯聚17個國家，創下歷年新高，充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。此次創新規劃不僅擴大了產業交流的廣度與深度，也為全球半導體生態系夥伴提供更全面的合作與對話平台。
SEMICON Taiwan 20259月8日起以系列高峰論壇揭開序幕，匯聚全球產、官、學、研領袖，共同探索AI永續運算解方，展現台灣作為全球半導體供應鏈樞紐驅動半導體產業永續轉型的關鍵影響力。今年論壇再迎重量級嘉賓，矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」，參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點，全球關鍵產業領袖齊聚台北，為全球描繪未來創新藍圖。另外，全球人型機器人權威、被譽為「日本人型機器人之父」的石黑浩教授將於SEMICON Taiwan 2025期間久違登台，以「Avatar and the Future Society」為題，深度分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。
隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「記憶體高峰論壇?Memory Executive Summit」，將於9月9日下午1點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦AI時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。
