開幕典禮上李長明理事長（中）、行政院李孟諺秘書長（右3）與與會貴賓合影。
TPCA Show 2023 及IMAPCT於10月25日在南港一館四樓展出，TPCA Show 2023特別聚焦於「淨零碳排」、「載板與高階電路板」等核心主題。展會匯聚來自全球的1,386個攤位，展出超過480個國際品牌。展期三日間舉辦超過30場次論壇，聚焦半導體構裝、淨零、智慧製造前瞻趨勢與技術，積極為迎接來自全球的參與者提供多項服務，旨在展現產業最強實力，提升整體競爭力和影響力。
李長明理事長表示，因應產業南向布局，今年特別邀請泰國貿易經濟辦事處(TTEO)及泰國投資促進委員會(BOI)代表參與盛會，展現台泰雙方攜手推動泰國PCB產業鏈發展的決心。
台灣電路板理事長李長明表示，2023年是充滿挑戰的一年，當前電子產業正面臨著來自通膨升息、庫存去化以及消費低迷等多重挑戰。然而，台灣PCB憑藉其先進的半導體技術和完整的電路板供應鏈，正積極邁向高階製造，成為全球電子供應鏈中不可或缺的夥伴。因應地緣政治及客戶要求，PCB產業近年朝向東南亞佈局，泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下，成為此波浪潮的首選。然而PCB產業聚落的競爭力，需要注入完整的供應鏈系統。為此，TPCA於展會首日的國際友會午宴中，與泰國電路板協會(THPCA)簽訂合作意向書(MOU)，更於歡迎晚宴正式宣布TPCA泰國PCB聯誼會的成立，聯誼會未來將致力PCB供應鏈於泰國的健全發展。展會期間也安排國際學生導覽，其中以泰生大宗，透過專家帶隊，有助於在台外生進一步了解PCB產業生態系，擴大產業海外人才庫。
除此之外，2024年2月29日至3月2日，台灣電路板協會（TPCA）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）一起參與於泰國曼谷首屆泰國國際電路板暨電子製造設備展覽會，促進產業鏈的合作。為泰國PCB產業搭建長期服務平台的諸多精心安排，在在顯現TPCA期盼與各界攜手健全泰國PCB產業鏈生態系的決心。
同期舉辦的「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。今年以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，聚焦AI、先進封裝與載板等前瞻科技題材，成功邀集約230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，預計將有超過600位海內外先進報名參與，創下近年最高的學術發表能量。
